HFSS16破解版允许用户建立3D仿真器件来进行器件复用，并与合作伙伴共享，可显著提高工程效率
这种器件设计流程可以有效的节省设计时间并提高效率，因为设计者只需建立一个器件，就可以将其应用在不同的无线通信系统设计中。它同样可以提高工程师之间的相互协同，允许每个设计者专注于自己的专业领域，从而提升整个团队的效率。HFSS 3D Components还带有可选的加密及密码保护功能，使得设计者能够控制其他人员的编辑与使用。
例如在直升机中建立一个有多个刀片天线工作的飞机通信系统时，如果刀片天线的3D 器件模型已经做好，对于系统集成商来说就会非常有效及方便，只需将其放置在直升机模型上就可以。如果天线的设计者选择使用密码来保护模型，当刀片天线放置在直升机上时，天线的细节就会被保护起来，并不会公开为直升机模型的一部分。但是仿真时，天线的整体信息会被传递给仿真引擎进行系统求解。这种仿真是非常精确的全耦合3D仿真，精度较高，可准确描述天线系统在整个通信系统中的性能。
ANSYS SIwave和ANSYS Q3D Extractor在物联网IOT的核心低功耗联网设备研发中，发挥着至关重要的作用
物联网IOT，指的是通过互联网连接在一起的多个设备的集合体。它的核心是集成电路芯片。这不仅需要复杂的流片打磨工艺，还需要多年来的不间断努力，以及数百万美元的投资。为了应对各种风险，仿真工具的应用，成为一种不可缺少的因素。它可以让我们的工程师更好的面对以高速网络与低功耗设计为主的设计挑战，从而创造出更可靠、更低廉、更高效、更节能的IOT设备。
ANSYS公司的SIwave与Q3D Extractor仿真软件，在物联网设计与研发中，主要用于封装设计与复杂电路板的仿真分析。这不仅可以减少对原型机的需求数量，还可以缩短产品研制与测试的周期，在投放市场之前，发现产品的各种问题。集成电路芯片的设计理念，是将越来越多的晶体管压缩在一个越来越小的封装设计中，并降低芯片的供电电压以满足越来越严格的低功耗设计。为了应对这些挑战，SIwave与Q3D软件都配备了强大的求解器和用户界面。
ANSYS公司的16.0版本中，SIwave与Q3D软件又有了重大改进。不仅简化了用户的工作流程，提高了仿真加速效率，还能帮助用户定位问题区域。软件功能改进主要包括：
▶ SIwave新式的ribbon用户界面；
▶ 信号完整性与电源完整性的仿真流程向导；
▶ 时域与DC仿真时的Push推送;
▶ Zo跟踪扫描定位问题点;
▶ Q3D的AC电感分布式快速求解器。